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芯片工装

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产品概述:

芯片工装主要是在恒温、恒湿条件下对芯片精准定位,端子进行精密装配,使芯片、端子装配好后位置保持不动。然后在高温炉里进行烧结。芯片工装能在高温下不变形,重复利用,精度保持不变。

  • 产品参数
  • 应用领域
  • 可选配置
产品参数:
外形尺寸:60mm*70mm*20mm
工装材质:钨合金
工装温度:100°-600°
工装制造精度:    0.006mm
应用领域:
相阵控雷达微波,无线通讯用芯片。微波T/R组件装配,封装。
可选配置:
1,可以根据客户需求设计制造不同要就的高精度装配工装、检测工装、加工夹具。
2,在高温环境下可选用陶瓷,石墨等其他热膨胀率小的稀有金属作为工装材料。